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OpenAI 首款自研芯片 Jalapeño 性能首秀：DeepSeek R1 每瓦 AI 吞吐量是 GB300 的 1.7 倍_我的网站

小产权房

一 | 8 月 26 日消息，OpenAI 昨日（8 月 25 日）发布博文，展示其首款自研 Jalapeño 芯片，并表示无论是单用户 token 处理量，还是每千瓦吞吐量，都超过了目前市面上的顶尖推理处理器。本网讯记者陈晶涛报道　　为进一步落实安全生产主体责任，坚决预防各类安全生产事故发生，确保全区供销系统安全生产形势持续稳定，近日，区供销联社召开安全生产专题会议。

二 | 区供销联社全体工作人员、基层社负责人、重点企业（个体工商户）代表等20余人参加会议。　　会议传达了区安委会关于开展2024全区“安全生产月”和“安全生产滨城行”活动的通知，并结合实际，对全区供销系统“安全生产月”工作和汛期安全工作进行了安排部署。会上，与会人员共同学习了习近平总书记对安全生产工作的重要指示精神，并观看了《安全生产责任在肩》警示教育片。

三 | 会议指出，要牢固树立“安全生产重于泰山”的意识，始终把安全生产放在首要位置，切实增强做好安全生产工作的责任感、紧迫感；要认真吸取各地安全生产事故教训，切实落实“三个责任”，守住安全生产“红线”，确保供销系统安全生产形势持续稳定。在官方博文中，OpenAI 使用半导体研究公司 SemiAnalysis 开发的公共基准测试工具 InferenceX，通过 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B 和 Kimi K2.5 1T 三款模型测试。测试显示对比市面上领先的 AI 系统（GB200 和 GB300），每瓦能够完成的 AI 吞吐量是对比系统的 1.5 至 1.9 倍，端到端延迟则约为对比系统的 28% 至 59%。混合 Token 吞吐量与现有 AI 加速器的最快解码速度对比3 款模型峰值单用户解码吞吐量各平台最佳运行点的混合 Token 峰值吞吐量OpenAI 表示，Jalapeno 在运行 GPT-OSS 120B 时，每千瓦的峰值吞吐量比 GB200 系统高出约 1.9 倍。

四 | 在 DeepSeek R1 上，它的每瓦性能比 GB300 高出约 1.7 倍；在 Kimi K2.5 上，它的每瓦性能比 GB300 高出约 1.5 倍。Jalapeno 的额定功率为 700 瓦，但在测试工作负载期间，其持续功耗保持在 550 瓦或以下。附上相关图片如下：延伸阅读Jalapeño 是 OpenAI 首款自研 AI 推理芯片，由 OpenAI 与博通（Broadcom）合作开发，台积电采用 3nm 制程代工制造，于 2026 年 6 月 24 日首次对外展示。该芯片是一颗 ASIC（专用集成电路），采用 systolic array（脉动阵列）架构，配备 HBM 高带宽内存，专为大语言模型推理场景设计，不用于模型训练。

五 | 芯片及配套服务器系统均不会对外销售，仅供 OpenAI 内部使用，旨在降低自身 GPU 采购和算力运营成本。OpenAI 硬件负责人 Richard Ho 领导了该芯片的研发，他此前在 Google 工作近九年，是 Cloud TPU 项目的核心工程师。Jalapeño 从架构设计到完成流片仅耗时约 9 个月，OpenAI 称这是高性能先进半导体领域有史以来最快的 ASIC 开发周期之一。OpenAI 自身的 AI 模型也深度参与了芯片设计流程，帮助加速设计优化。目前第二代 Jalapeño 芯片已进入后期开发阶段，预计未来数月内完成流片；第三代芯片也已启动概念设计。